Samsung Temukan Cara Jaga Exynos 2600 Tetap Dingin, Performa Makin Ngebut!
- GSMArena
Digital – Samsung kembali membuat gebrakan di dunia teknologi chip smartphone. Setelah hasil benchmark Exynos 2600 mencuri perhatian di Geekbench dan 3DMark, kini muncul laporan dari Korea yang mengungkap inovasi baru Samsung dalam menjaga suhu chipset tersebut tetap stabil. Inovasi ini bernama Heat Pass Block (HPB), sebuah metode pendinginan baru yang diklaim lebih efektif dari pendekatan sebelumnya.
Apa Itu Heat Pass Block?
Untuk memahami HPB, kita perlu mengetahui bagaimana struktur chipset modern dibangun. Sebuah “chipset” biasanya terdiri dari beberapa chip yang disusun dalam struktur package-on-package (PoP). Dalam struktur ini, RAM biasanya diletakkan tepat di atas prosesor utama atau application processor (AP), yang mencakup CPU, GPU, NPU, dan komponen lainnya.
HPB menambahkan satu lapisan baru di dalam susunan tersebut, yaitu heatsink berbahan tembaga. Ini mirip dengan heat spreader yang umum digunakan dalam desain ponsel masa kini. Namun, perbedaannya adalah jika heat spreader dipasang setelah seluruh chip dirakit, HPB diposisikan lebih dekat ke sumber panas.
Artinya, HPB bisa menyerap dan membuang panas langsung dari pusatnya, sehingga suhu AP bisa dijaga lebih rendah dan performa tetap optimal.
Produksi dengan Teknologi 2nm GAA
Exynos 2600 akan diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 2nm Gate-All-Around (GAA) milik Samsung. Teknologi ini diklaim lebih hemat daya dan meningkatkan efisiensi secara keseluruhan. Chip ini kemungkinan besar akan digunakan di lini Galaxy S26, yang diperkirakan meluncur pada akhir Januari atau awal Februari mendatang.
